Muratas neues Multi

Jan 25, 2024

16.03.2023

Murata Manufacturing Co., Ltd. Präsident: Norio Nakajima

Der führende Elektronikhersteller Murata erkundet neue Möglichkeiten in der drahtlosen Kommunikation und stellt auf der Embedded World 2023 in Nürnberg seine neuesten technischen Innovationen vor. (14. – 16. März. Halle 4A Stand 4A-645)

Das neue LBES5PL2EL-Modul basiert auf der proprietären Expertise des Unternehmens und ist hochgradig optimiert, um den anspruchsvollen Anforderungen der IoT-Hardware der nächsten Generation gerecht zu werden – wo MatterTM-Konnektivität zu einer immer wichtigeren Erwartung werden wird. Dieses Modul basiert auf einer hochintegrierten IW612-Single-Chip-2,4/5-GHz-Lösung von NXP, die ein breites Spektrum unterschiedlicher Funkprotokolle abdeckt. Dadurch sind 1x1 Dualband Wi-FiTM (IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax), Bluetooth® 5.3 und IEEE 802.15.4 in das Murata Tri-Radio-Modul integriert.

Ein weiterer wichtiger Pluspunkt, insbesondere im Hinblick auf sprachgesteuerte Produkte, ist die Einbindung der LE-Audio-Funktionalität. Diese neueste Generation der Bluetooth-Technologie bietet eine höhere Leistung bei geringerem Stromverbrauch und wird voraussichtlich in naher Zukunft viele der aktuellen BR/EDR-Bluetooth-basierten Audioverbindungen ersetzen.

Außerdem wird das Modul LBEE5PL2DL zur Verfügung gestellt. Es basiert auf dem NXP IW611-Gerät und bietet sowohl Wi-Fi 6- als auch Bluetooth 5.3-Unterstützung.

Zu den geplanten Anwendungen für diese neu angekündigten Module gehören Hausautomationsgeräte, digitale Assistenten, intelligente Haushaltsgeräte, Beleuchtungs-Gateways, Klimakontrollsysteme und Ladestationen für Elektrofahrzeuge. Es stehen FCC/IC- und TELEC-Zertifizierungen sowie Leitfähigkeitstests für CE zur Verfügung, wodurch Kunden, die diese Module nutzen, ihre Markteinführungszeit verkürzen und die Produktentwicklungskosten niedrig halten können.

Die drahtlosen Kombimodule LBES5PL2EL und LBEE5PL2DL von Murata werden jeweils in kompakten Gehäusen zur Oberflächenmontage mit Abmessungen von nur 8,8 mm x 7,7 mm x 1,3 mm geliefert. Weitere Informationen zu LBES5PL2EL finden Sie unter: LINKS (Weitere Informationen zu LBEE5PL2DL finden Sie im Kontaktformular.)

„Es gibt immer noch nur wenige Matter-kompatible Lösungen auf dem Markt, aber das Potenzial, Bequemlichkeit und Komfort an die Orte, an denen wir leben, zu bringen, ist enorm“, erklärt Akira Sasaki, Direktor der Kommunikationsmodulabteilung bei Murata. „Dank der Einführung des LBES5PL2EL sind wir nun in der Lage, neben Wi-Fi 6 auch vollständige Unterstützung für Matter, einschließlich Thread, bereitzustellen. Dies wird für Ingenieure, die Hardware für die Haus-/Gebäudeautomation entwickeln, sowie für zahlreiche andere ein echter Mehrwert sein andere Zwecke.“

Murata Manufacturing Co., Ltd. ist weltweit führend in der Entwicklung, Herstellung und dem Vertrieb von passiven elektronischen Komponenten und Lösungen auf Keramikbasis, Kommunikationsmodulen und Stromversorgungsmodulen. Murata engagiert sich für die Entwicklung fortschrittlicher elektronischer Materialien und hochmoderner, multifunktionaler Module mit hoher Dichte. Das Unternehmen verfügt über Mitarbeiter und Produktionsstätten auf der ganzen Welt. Weitere Informationen finden Sie auf der Website von Murata unter www.murata.com

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